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  • 閃測儀開機(jī)放件按一鍵,尺寸測量報告秒生成

    2025-06-13 在制造業(yè)高速發(fā)展的今天,精密測量技術(shù)已成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。閃測儀以“開機(jī)放件按一鍵,尺寸報告秒生成”的簡易操作模式,解決了傳統(tǒng)測量設(shè)備操作復(fù)雜、效率低下、數(shù)據(jù)一致性差等問題,提高了工業(yè)檢測的效率和精度標(biāo)準(zhǔn)。一鍵閃測:從“人工干預(yù)”到“全自動智能”傳統(tǒng)測量需人工定位、多次調(diào)整、手動記錄數(shù)據(jù),耗時費力且易受人為因素干擾。VX8000系列閃測儀搭載雙遠(yuǎn)心高分辨率光學(xué)鏡頭與2000萬像素工業(yè)相機(jī),結(jié)合高精度圖像分析算法,實現(xiàn)“無夾具定位、任意擺放、自動識別”的突破。-智能識別...
  • 解鎖微觀測量新境界:光學(xué)3D輪廓儀與共聚焦顯微成像的結(jié)合應(yīng)用

    2025-06-13 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,眾多行業(yè)正朝著精細(xì)化、微型化的方向大步邁進(jìn)。當(dāng)芯片上的晶體管小到肉眼不可見,當(dāng)手機(jī)攝像頭鏡片需要納米級平整度,傳統(tǒng)測量工具還能扛得住嗎?在這樣的行業(yè)大背景下,SuperViewWT3000復(fù)合型光學(xué)3D表面輪廓儀創(chuàng)新性地集成了白光干涉儀和共聚焦顯微鏡兩種高精度3D測量儀器的性能特點,為微觀測量領(lǐng)域帶來了的變化。集成帶來的測量靈活性飛躍傳統(tǒng)單一測量設(shè)備要么精度不足,要么無法兼顧復(fù)雜結(jié)構(gòu)。而SuperViewWT3000白光干涉儀+共聚焦顯微鏡雙模式融合...
  • 要想操作好便攜式粗糙度儀,少不了以下步驟!

    2025-06-12 便攜式粗糙度儀是一種測量物體表面粗糙度的便攜式儀器。它基于機(jī)械和電子技術(shù),通過測量頭、傳感器、放大器和顯示器等組件的協(xié)同工作,實現(xiàn)對表面粗糙度的準(zhǔn)確測量和評估。具有測量精度高、測量范圍寬、操作簡便、便于攜帶、工作穩(wěn)定等特點,該儀器在測量時,首先將測量頭放置在待測表面上。測量頭的底部有一個非常敏感的傳感器,可以檢測到表面的微小起伏。當(dāng)測量頭滑動在表面上時,傳感器會記錄下起伏的高度和間距。這些起伏數(shù)據(jù)會被傳送到放大器中進(jìn)行信號放大和處理。經(jīng)過放大和電平轉(zhuǎn)換的信號進(jìn)入數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),...
  • 共聚焦顯微鏡—賦能光學(xué)元件精密質(zhì)控

    2025-06-04 在光學(xué)精密加工領(lǐng)域,微納結(jié)構(gòu)元件的三維形貌檢測是保障器件性能的重要環(huán)節(jié)。以微透鏡陣列、衍射光學(xué)元件為代表的精密光學(xué)元件,其特征尺寸已突破亞微米量級,對表面輪廓精度與結(jié)構(gòu)面形誤差的檢測要求達(dá)到納米級分辨率。若加工過程中產(chǎn)生的邊緣塌陷、周期畸變或面形偏差未能精準(zhǔn)識別,當(dāng)此類缺陷元件被集成至光通信模塊或成像系統(tǒng)時,將導(dǎo)致光束傳播相位失配、成像質(zhì)量劣化等問題,甚至造成整機(jī)系統(tǒng)的功能性失效。中圖儀器共聚焦顯微鏡是一款多功能的光學(xué)三維測量儀器,可實現(xiàn)微納尺度的表面三維形貌檢測,助力各行業(yè)...
  • 一鍵式快速尺寸測量儀的測量步驟及注意事項

    2025-05-27 一鍵式快速尺寸測量儀是一種高效、便捷的測量設(shè)備,采用新型圖像影像測量技術(shù),通過大視野大景深、高數(shù)值孔徑、低畸變雙遠(yuǎn)心鏡頭,將被測物體的影像輪廓縮小后傳遞到高分辨率CMOS相機(jī)上做數(shù)字化處理。隨后,由具備強(qiáng)大計算能力的后臺繪圖測量軟件按照預(yù)先設(shè)置好的編程指令,快速抓取產(chǎn)品輪廓,并與相機(jī)微小像素點形成的標(biāo)尺進(jìn)行比對,從而計算出產(chǎn)品尺寸及尺寸公差。一鍵式快速尺寸測量儀的測量操作步驟:1、放置工件將待測工件平穩(wěn)放置在測量臺上,確保工件表面與測量臺平行(避免傾斜)。對于小型工件,可使用...
  • 一鍵式快速尺寸測量儀其有著怎樣的特點呢?

    2025-05-25 一鍵式快速尺寸測量儀是一種高效、便捷的測量設(shè)備,采用新型圖像影像測量技術(shù),通過大視野大景深、高數(shù)值孔徑、低畸變雙遠(yuǎn)心鏡頭,將被測物體的影像輪廓縮小后傳遞到高分辨率CMOS相機(jī)上做數(shù)字化處理。隨后,由具備強(qiáng)大計算能力的后臺繪圖測量軟件按照預(yù)先設(shè)置好的編程指令,快速抓取產(chǎn)品輪廓,并與相機(jī)微小像素點形成的標(biāo)尺進(jìn)行比對,從而計算出產(chǎn)品尺寸及尺寸公差。一鍵式快速尺寸測量儀的主要特點:1、快速測量一鍵操作:只需放置工件、按下啟動鍵,儀器即可自動完成測量并輸出結(jié)果,無需復(fù)雜手動調(diào)整。秒級響...
  • wafer晶圓幾何形貌測量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量

    2025-05-23 晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材,所有集成電路(IC)均構(gòu)建于晶圓之上,其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性,是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度(THK)、翹曲度(Warp)和彎曲度(Bow)是直接影響工藝穩(wěn)定性和芯片良率的關(guān)鍵參數(shù):1、厚度(THK)是工藝兼容性的基礎(chǔ),需通過精密切割與研磨實現(xiàn)全局均勻性。2、翹曲度(Warp)反映晶圓整體應(yīng)力分布,直接影響光刻和工藝穩(wěn)定性,需通過退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。3、彎曲度(Bow)源于材料與工藝的對稱性缺陷,對多層堆疊和封裝...
  • 探索微觀世界的“度量衡”:顯微測量儀器解析

    2025-05-23 在微觀世界的探索之旅中,精準(zhǔn)測量材料如同在錯綜復(fù)雜的迷宮中尋找出口,是現(xiàn)代制造業(yè)和科研領(lǐng)域的關(guān)鍵任務(wù)。臺階儀、光學(xué)輪廓儀和共聚焦顯微鏡,這些看似冰冷的儀器設(shè)備,實則是微觀世界的“度量衡”,憑借其技術(shù)與性能,為我們解鎖微觀世界的厚度奧秘。NanoStep臺階儀:納米世界的“繡花針”想象用繡花針在豆腐表面畫地圖!臺階儀的金剛石探針僅有2微米(相當(dāng)于蜘蛛絲粗細(xì)),具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級的分辨率。-獨門絕技:磁吸式探針3秒快速更換,像換手機(jī)殼一樣方便;-硬核性能:從半導(dǎo)體芯片的...
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