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  • VT6100中圖激光共聚焦顯微鏡
    VT6100中圖激光共聚焦顯微鏡

    中圖激光共聚焦顯微鏡VT6000基于共聚焦技術(shù)原理,主要測(cè)量表面物理形貌,進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。

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  • VT6100轉(zhuǎn)盤式激光共聚焦顯微鏡
    VT6100轉(zhuǎn)盤式激光共聚焦顯微鏡

    VT6000轉(zhuǎn)盤式激光共聚焦顯微鏡以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法,共同組成測(cè)量系統(tǒng),保證儀器的高測(cè)量精度。集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前工作。采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái),并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。

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  • VT6100工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡
    VT6100工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡

    基于激光共聚焦顯微測(cè)量技術(shù)的VT6000工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡,配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像,對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn),能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。并且可以在保證分辨率的同時(shí)滿足測(cè)量速度的需求。

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  • VT6100材料共聚焦顯微鏡
    VT6100材料共聚焦顯微鏡

    VT6000材料共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

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  • VT6100激光共聚焦光學(xué)顯微鏡
    VT6100激光共聚焦光學(xué)顯微鏡

    VT6000激光共聚焦光學(xué)顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理,主要用于測(cè)量表面物理形貌,進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

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  • VT6100國產(chǎn)共聚焦顯微鏡
    VT6100國產(chǎn)共聚焦顯微鏡

    VT6000國產(chǎn)共聚焦顯微鏡基于激光共聚焦顯微技術(shù),結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

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  • VT6100共聚焦顯微鏡品牌
    VT6100共聚焦顯微鏡品牌

    VT6000國產(chǎn)共聚焦顯微鏡品牌主要測(cè)量表面物理形貌,進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。擅長微納級(jí)粗糙輪廓的檢測(cè),所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì)。可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等工業(yè)材料領(lǐng)域中。

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  • VT6100激光共聚焦顯微鏡檢測(cè)設(shè)備
    VT6100激光共聚焦顯微鏡檢測(cè)設(shè)備

    VT6000激光共聚焦顯微鏡檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量方式是非接觸式,不會(huì)破壞樣品的表面,不需要在真空環(huán)境下測(cè)量,也可以用顯微鏡測(cè)量的功能來觀測(cè)樣本,其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在測(cè)量漸變較大的高度時(shí),跟其他方法相比,可以更準(zhǔn)確量測(cè)物體高度,建立3D立體影像。

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