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白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x

簡(jiǎn)要描述:SuperViewW白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x復(fù)合型EPSI重建算法,解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下,只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn),即可自動(dòng)掃描,重建其超光滑的表面區(qū)域,不見(jiàn)一絲重疊縫隙。

  • 更新時(shí)間:2024-07-16
  • 產(chǎn)品型號(hào):SuperViewW1
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:554

詳細(xì)介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域化工,能源,汽車(chē),綜合

中圖儀器SuperViewW白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理,用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。它具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。

白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x

SuperViewW白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。


產(chǎn)品功能

1)樣件測(cè)量能力:?jiǎn)我粧呙枘J郊纯蓾M(mǎn)足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類(lèi)型樣件表面的測(cè)量(見(jiàn)附錄一);

2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量:?jiǎn)纹矫鏄悠坊蚺繕悠非袚Q測(cè)量點(diǎn)位時(shí),可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能;

3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量:可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位,一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能;

4)自動(dòng)拼接測(cè)量;支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能,配合影像導(dǎo)航功能,可自定義測(cè)量區(qū)域,支持?jǐn)?shù)千張圖像的無(wú)縫拼接測(cè)量;

5)編程測(cè)量功能:支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊,可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量;

6)數(shù)據(jù)處理功能:提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

7)數(shù)據(jù)分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對(duì)同類(lèi)型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析;

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出:支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出;

10)故障排查功能:配置診斷模塊,可保存掃描過(guò)程中的干涉條紋圖像;

11)便捷操作功能:設(shè)備配備操縱桿,支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等;

12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià):具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能,定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率,為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù);

13)氣浮隔振功能:采用氣浮式隔振底座,可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲,確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度;

14)光源安全功能:光源設(shè)置無(wú)人值守下的自動(dòng)熄燈功能,當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,防止光源高亮過(guò)熱損壞,并有效延長(zhǎng)光源使用壽命;

15)鏡頭安全功能:雙重防撞保護(hù),軟件ZSTOP防撞保護(hù),設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位,不再下移且伴有報(bào)警聲;設(shè)備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,進(jìn)入急停狀態(tài),大幅減小碰撞沖擊力,有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x

白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。針對(duì)完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿(mǎn)足的高精度、大掃描范圍的需求,SuperView W1的復(fù)合型EPSI重建算法,解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下,只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn),即可自動(dòng)掃描,重建其超光滑的表面區(qū)域,不見(jiàn)一絲重疊縫隙。

一體化操作的測(cè)量分析軟件

1)測(cè)量與分析同界面操作,無(wú)須切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程;

3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;

6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。


應(yīng)用領(lǐng)域案例

白光干涉輪廓形貌粗糙度測(cè)量?jī)x


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